应国际先进材料学会International Association of Advanced Materials (IAAM)的邀请，公司太阳成集团tyc33455cc李根喜教授拟于2017年3月10日至3月17日赴新加坡, 参加2017年生物传感器和生物电子材料研讨会，从事科研交流合作工作。
李根喜此次赴新加坡产生的相关费用由本人项目经费承担。根据公司有关文件要求，特此公示！
公示时间：2017年1月5日至1月11日。对李根喜赴新加坡有何意见，请于公示期间与太阳成集团tyc33455cc联系。
联系电话：89684720，电子信箱：jingjie@nju.edu.cn。
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二O一七年一月五日